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产品分类

导热胶系列产品

单组份硅系TS200导热胶

TS200是单组分导热凝胶，该产品具有优秀的导热性能，施胶后具有极低的应力从而方便各种组装应用，同时，该产品具有出色的长期可靠性。该产品具有触变性，方便点胶。该产品已经经过预固化，可以直接常温使用，而不再需要固化、混合或者冷冻存储。

本产品的触变性和自然黏附性保证了它会在发热器件周围定形并且在最终产品的使用过程中始终保持在原来的位置上。本产品适用于自动化施胶工艺，可以极大地提高生产效率。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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单组份硅系TS350导热胶

TS350是单组分导热凝胶，该产品具有优秀的导热性能，施胶后具有极低的应力从而方便各种组装应用，同时，该产品具有出色的长期可靠性。该产品具有触变性，方便点胶。该产品已经经过预固化，可以直接常温使用，而不再需要固化、混合或者冷冻存储。

本产品的触变性和自然黏附性保证了它会在发热器件周围定形并且在最终产品的使用过程中始终保持在原来的位置上。本产品适用于自动化施胶工艺，可以极大地提高生产效率。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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单组份硅系TS500导热胶

TS500是单组分导热凝胶，该产品具有优秀的导热性能，施胶后具有极低的应力从而方便各种组装应用，同时，该产品具有出色的长期可靠性。该产品具有触变性，方便点胶。该产品已经经过预固化，可以直接常温使用，而不再需要固化、混合或者冷冻存储。

本产品的触变性和自然黏附性保证了它会在发热器件周围定形并且在最终产品的使用过程中始终保持在原来的位置上。本产品适用于自动化施胶工艺，可以极大地提高生产效率。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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单组份硅系TS600导热胶

TS600是单组分导热凝胶，该产品具有优秀的导热性能，施胶后具有极低的应力从而方便各种组装应用，同时，该产品具有出色的长期可靠性。该产品具有触变性，方便点胶。该产品已经经过预固化，可以直接常温使用，而不再需要固化、混合或者冷冻存储。

本产品的触变性和自然黏附性保证了它会在发热器件周围定形并且在最终产品的使用过程中始终保持在原来的位置上。本产品适用于自动化施胶工艺，可以极大地提高生产效率。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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单组份环氧系TSE100导热胶

TSE100是单组分环氧体系液态导热粘接胶，产品具有良好的触变性和低粘度，在导热凝胶的基础上提高了其产品的粘结强度。当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。产品在高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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导热硅胶布M20

M20是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用，同时，表面平滑，具有良好的黏贴性，导热系数达1.3W/m.k，可以有效减少低压力下的界面热阻，适用于各类电源、汽车电子产品、功率半导体器件、马达控制器、电子产品等。

由于膜厚只有约0.15mm，产品非常轻便，更加适用于精细化微电子产品，在保证产品性能的基础上有效节省设计空间，从而提升终端产品的轻量化性能。

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导热绝缘片M28

M28是一款具备高导热性能的绝缘垫片，适用于较低紧固压力的元器件固定。该产品具有高导电性和高可靠性，表面平滑，具有良好的黏贴性，导热系数达1.6W/m.k，可以有效减少低压力下的界面热阻，适用于各类电源、汽车电子产品、功率半导体器件、马达控制器、电子产品等。

由于膜厚只有约0.13mm，产品非常轻便，更加适用于精细化微电子产品，在保证产品性能的基础上有效节省设计空间，从而提升终端产品的轻量化性能。

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导热粘结胶模4506

4506是一款微粘性柔性胶膜，适用于塑料、陶瓷和难以粘接的金属粘接，固化后产品具有高导热、柔性粘接、高强度、高可靠性等特点。

使用说明：1、使用前让胶膜达到室温，在要粘合的清洁表面之间放置预切胶膜；2、组装部件；3、使用弹簧夹或自重，以提供连续的固化循环期间的压力至少为2至10psi；4、将组件放置在预热的烘箱中，并在适当的温度下固化。

返工程序：1.将部件加热至125℃；2.在粘合表面之间滑动薄刀片。

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导热粘结胶模6502

6502是一款柔性胶膜，适用于塑料、陶瓷和难以粘接的金属粘接，固化后产品具有高导热、柔性粘接、高强度、高可靠性等特点。

使用说明：1、使用前让胶膜达到室温，在要粘合的清洁表面之间放置预切胶膜；2、组装部件；3、使用弹簧夹或自重，以提供连续的固化循环期间的压力至少为5至10psi；4、将组件放置在预热的烘箱中，并在适当的温度下固化。

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双组份非硅系TPU2000导热凝胶

TPU2000是无硅氧烷挥发型双组份导热凝胶材料，产品安1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，适用于硅敏感终端应用，可有效较少硅污染。在许多特殊应用中，硅胶的低分子硅氧挥发物是会造成光学与电学性质故障的，同时本产品有着比传统非硅材料更低的硬度，可以提供更高的变形量与更高的导热性能。可典型应用于硬盘及光学精密设备等要求零硅污染的产品中。

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双组份非硅系TPU3000导热凝胶

TPU3000是无硅氧烷挥发型双组份导热凝胶材料，产品安1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，适用于硅敏感终端应用，可有效较少硅污染。在许多特殊应用中，硅胶的低分子硅氧挥发物是会造成光学与电学性质故障的，同时本产品有着比传统非硅材料更低的硬度，可以提供更高的变形量与更高的导热性能。可典型应用于硬盘及光学精密设备等要求零硅污染的产品中。

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双组份硅系TD2000导热凝胶

TD2000是双组分硅系液态导热凝胶，产品按1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。

产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤，易于在器件上一体剥离，方便客户重工。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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双组份硅系TD3500导热凝胶

TD3500是双组分硅系液态导热凝胶，产品按1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。

产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤，易于在器件上一体剥离，方便客户重工。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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双组份硅系TD5000导热凝胶

TD5000是双组分硅系液态导热凝胶，产品按1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。

产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤，易于在器件上一体剥离，方便客户重工。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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双组份硅系TD6000导热凝胶

TD6000是双组分硅系液态导热凝胶，产品按1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。

产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤，易于在器件上一体剥离，方便客户重工。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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双组份环氧系TDE2000导热凝胶

TDE2000是双组分环氧液态导热胶，产品安10:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。

产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，保护元器件不受损伤。可典型应用于电动汽车电池组、汽车电子设备、LED照明、主机和小型办公室网络设备、大型存储设备及智能手机模块和消费电子等产品中。

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